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氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀

簡要描述:氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀根據(jù)壓頭上自動連續(xù)增加的垂直載荷,測定劃透薄膜并使之從其基體上連續(xù)剝離所需要的最小載荷, 即薄膜–基體界面附著失效的臨界載荷 L C 。

產(chǎn)品型號: HT-BS003

所屬分類:測試儀

更新時(shí)間:2024-09-24

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

詳情介紹

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀

根據(jù)壓頭上自動連續(xù)增加的垂直載荷,測定劃透薄膜并使之從其基體上連續(xù)剝離所需要的最小載荷, 即薄膜基體界面附著失效的臨界載荷 L C 。

 

測定 L C 的自動劃痕試驗(yàn)機(jī)的結(jié)構(gòu)原理如圖1所示。 該儀器由下列主要部件組成: A—壓頭連續(xù)加載電機(jī); B—聲發(fā)射探頭, 探測劃痕產(chǎn)生的聲發(fā)射強(qiáng)度并輸入微機(jī); C—洛氏硬度計(jì)標(biāo)準(zhǔn)壓頭; D—試樣臺; E—位移電機(jī), 用以勻速沿水平方向拖動試樣臺; F—切向摩擦力傳感器, 連續(xù)檢測壓頭與薄膜之間的摩擦力并輸入微機(jī); G—試樣臺高度升降螺桿; H—加載壓力傳感器; I—光學(xué)顯微鏡(≥40×); J—信號放大器; K—變換控制器; L—微型計(jì)算機(jī)(嵌入式工業(yè)電腦), 用以實(shí)施測試自控和自動處理數(shù)據(jù), 并動態(tài)顯示及存貯數(shù)據(jù)與圖形; M—試樣; N—CRT 顯示器; O—繪圖打印機(jī), 輸出試驗(yàn)結(jié)果; P—壓頭加載機(jī)構(gòu); Q—主支架。

 

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):JB/T 8554-1997

 

技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng):PLC+Windows系統(tǒng)

操作界面:彩色觸摸屏15寸,嵌入式工業(yè)電腦

樣品尺寸:長方體: 4050mm, 寬 3045mm, 高 620mm; 或圓柱體 φ (4045)mm×(620)mm;

樣品要求:試樣在溫度(20± 5)℃和相對濕度(50±10)%RH的條件下至少放置 8 h, 然后按規(guī)定步驟測試只需很少的測試次數(shù)即可評價(jià)劃痕特性;

壓頭規(guī)格: GB/T 2848 規(guī)定的條件選擇金剛石壓頭(頂角 120°, 頂端半徑 R 200 μ m± 5 μ m范圍內(nèi)), 在不小于 40 倍的顯微鏡下檢測壓頭, 確認(rèn)其頂端是光滑潔凈的球面, 方可使用。

劃痕速度: (10± 1)mm/min可在觸摸屏任意設(shè)置;

加載速率: 對硬質(zhì)薄膜為(2040)N/min;對非硬質(zhì)薄膜為(510)N/min;極限壓力100N;

精度: 0.03 N

電機(jī):伺服電機(jī)86+驅(qū)動器;

運(yùn)動模式:絲桿+導(dǎo)軌,精度0.001mm;

光學(xué)顯微鏡:50倍以上鏡片配置;

曲線圖:加載壓力,恒定壓力,摩擦力,垂直載荷關(guān)系圖,XY關(guān)系圖;

測試高度范圍:0-100mm

測試模式:往復(fù)式運(yùn)動,可單線運(yùn)動,工業(yè)電腦觸摸屏上設(shè)置;

運(yùn)動范圍:Y距離0-900mm,Y距離0-540mm;

用電:220V,120W,20A,50hz;

外形尺寸約:1000mm*600*640mm

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀




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